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第162章 难以想象的困难（第3页）

“格尔辛格先生，抱歉打断你，刚刚你提到优化现有芯片制造工艺需要数十家供应链企业配合，可根据历史来看，台积电在干式光刻机到浸润式光刻机的工艺优化过程中，仅仅只和asmL进行了配合。”某位议员反问道。

帕特以为他们只是过来表演一番，让华盛顿方面安心，结果没想到这帮老爷居然真的做了准备：

“你说的没错，从干式到浸润式是相对容易的，在光源和硅片之间加水，这是程度很弱的优化，而华国人想通过拓扑半金属替代掉硅片。

这用优化来形容都不够，这是要彻底绕开现有芯片制造工艺体系，这个的难度比干式到浸润式要大得多，他们之间的难度不是一个量级。

前者的难度好比从个人掌上电脑到智能手机之间过渡，而后者则是从智能手机到元宇宙。”

帕特没有纠正对方的错误，干式光刻机到浸润式光刻机，不仅是asmL配合，蔡司同样需要配合，需要重新设计他们的物镜。

“也就是说他们一定无法成功？哪怕有莱特·陈的参与。”另一位议员问。

帕特听完后笑了笑，然后整理了一下自己的领带：“抱歉，我听说莱特·陈在华国有着光神的外号，但是很无奈这是现实世界，不存在神。

拓扑半金属替代硅片，我相信这是可行的技术方案，但是华国不依赖国外供应商，自己搞定这一切，我不相信。

他是人，不是神。”

帕特和里奇对视了一眼后都看出了对方眼神中的无奈，在他们看来华盛顿的老爷们已经被莱特·陈给吓得失去了理性判断，居然相信华国能靠自己颠覆掉掉全球数十年打造出来的半导体产业。

里奇说：“我同意帕特的观点。

我很了解莱特博士，之前在mIT的一次学术会议上我们见过一次，他在学术上有着非凡洞察力和非常缜密的逻辑思考能力。

他绝对会是个卓越的科学家，或者说他已经是了。

但是工业界和学术界是两回事，工业界需要更多的环节，需要更多的配合，单个工艺突破需要其他工艺的配合。

从硅片到拓扑半金属，这涉及到整个芯片生产工艺的基石更替，它是非常困难的一件事，虽说学术界一直在做尝试，希望能够通过新材料来突破硅到极限后的量子隧道效应，但这还是太难了。

我同样不认为莱特能靠自己一个人单枪匹马就做到这一切。

华国缺乏芯片工艺最前沿的技术积累。”

“那你们认为拓扑半金属是真的吗？”

“应该是，拓扑半金属有很长的技术演化历史，它很早之前就被提出来，实现突破很正常，莱特博士本身在材料学上有太多值得一提的成果了。

拓扑半金属虽然很夸张，但它的难度远不如常温导，既然常温导已经经过了全球学术界的一致鉴定，我想拓扑半金属没有对外界公布过，它出自莱特博士之手，我相信它是真的。”

说到这里帕特内心感慨，要是陈元光是阿美利肯人，他们率先实现的技术突破，在硅谷的通力配合下，他们能把芯片实现硅片到拓扑半金属的替代，把工艺推进到1nm之下去了。

这可是能让硅谷重新成为世界芯片制造中心的丰功伟绩，而不是像现在这样，英特尔最先进的芯片生产居然要依赖于台积电。

“那如果拓扑半金属是真的，那华国做到工艺替代最少需要多少时间？”

“十年。”里奇说。

“十五年。”帕特说。

“所以我们是不是可以认为到那个时候，我们已经突破了1nm的限制？”

“没错。”二人异口同声。

这场秘密听证会结束后没过多久，华为召开了他们的鸿蒙生态春季沟通会，说是沟通会，其实就是产品布会。

在外界都以为这次新品布会上，宣传重点放在智界s7上，以及和小米汽车对比，用大量遥遥领先来彰显华为在造车上的影响力时，这些内容都没有。

（本章完）